领秀激光焊接设备实现0.1mm超薄板无变形精密连接

领秀激光精密焊接系统通过光束整形与动态能量控制技术，突破超薄板焊接变形控制瓶颈，为微电子及精密制造领域提供创新解决方案。

核心技术优势

1. 微区焊接能力

• 最小光斑直径：0.03mm（高斯光束模式）

• 可焊板厚范围：0.1-3mm

2. 异种材料兼容

• 铜-铝焊接气孔率≤0.2%

• 不锈钢-钛合金接头强度≥母材85%

3. 热变形抑制技术

• 热影响区宽度：0.12-0.15mm

• 脉冲焊接基体温升＜18℃

工艺参数矩阵

系统智能配置

• 同轴视觉定位：识别精度±0.01mm（0.1-2μm级特征）

• 实时质量监控：
  ▶ 熔池直径波动检测（±3μm）
  ▶ 飞溅颗粒数量统计（阈值可设）

• 多模式焊接：
  ▶ 点焊（脉宽1-20ms）
  ▶ 缝焊（搭接间隙≤0.05mm）
  ▶ 三维曲线焊接（曲率半径≥2mm）

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设备符合IEC 60825-1 Class 1激光安全标准，支持OPC UA协议接入智能制造系统。